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       2030年展开，德赛西威关注实施SIP——集设定与生产加工全方向开拓于一体式的车规级金融业务，保守估计10月的时候更新开工，这标记着德赛西威展开向设计级封装形式领域行业拓界。        充分肯定，德赛西威也是我国各类微电机技术邻域首届谋划SIP业务员的厂家。        SIP（System in Package），即平台级封裝形式，是将具备着不同的模块的自动元器件封裝和主动元器件封裝，及像微建筑机电平台（MEMS）、光纤激光切割机的（Optic）元器件封裝、加工i5cpu、保存器等模块存储芯片集成型在一两个封裝形式内，当上可带来三种模块的单颗规定封裝形式元器件封裝，形成了一两个模块非常齐全的子平台。        与在数码打印一体化运放板上进心行系统化软件一体化差距，SIP能非常大残留量地提升系统化软件特点、尽量不要相似装封、减少制作阶段、减少成本费用、提升一体化度。        德赛西威之前做些巨大筹组，学习培训并撑握SIP最为关键的的能力，进行安全承载能力处理好、从复性好、可改变植球重量自报告的全自功化植球设配，加快產品重量与有的效率；借助单面多多方位手机在线喷淋泵洗掉设配，做到產品无尘室度；采用高误差、高有的效率、耐超高温作业、无毫无意义的涂胶的能力，加快產品稳定可靠性分析。        德赛西威将持续不断放进上亿資本，营造的行业最前沿、高精密度、高稳固性的全半自动SIP线体，其总产量能现已在两年时间内强化130万台。        德赛西威布署SIP渠道，推动老式的渠道掣肘是对“创领智行”观点的又新发现的次操作。